Тогда мб с чипсетом поновее, x470 - что-нибудь типо MSI X470 GAMING PRO, потому что x370 в районе 8-9 это огрызки по vrm, нормальные платы с 10к начинаются, а тут за 12 уже на новом чипсете.

И что не так с гарантией? она 3 года, коробка не обязательно нужна.

MSI X470 GAMING PRO по Питеру от 16к только   

Есть какие-нибудь еще варианты? 350ые например.

А насчет гарантии: чека нет, потому и не вариант.

Кулер для пенька не нужен, ему боксового чуть более чем достаточно (Пенёк в коробочной версии с кулером). По поводу БП Верб всё написал) 

Я бы взял Asus Prime x470 pro, у меня стоит такой же только x370, судя по оверам они вроде как по сути идентичны, рекордов по разгону на ней конечно не побить, но более-менее приличный питальник, радики и безпроблемность за адекватные деньги не может не радовать) 

https://www.citilink.ru/catalog/computers_and_notebooks/parts/motherboards/1057476/ у меня показывает 11290

И правда есть, видимо плохо смотрел. My bad.
В идеале мне бы все же уложиться в бюджет до 10к, но если они там все совсем не очень, то подумаю насчет х470.

БТВ, что можно сказать про asrock fatal1ty x370 gaming x?

Эт немного огрызок, есть полнофункциональная версия ASRock Fatal1ty X370 Gaming K4, но она не нужна, так как за эту цену есть ASUS PRIME X370-PRO, самая вменяемая плата среди сверстников, у гиги слабый и горячий питальник, у мсиай некоторый гемор с разгоном прокает, да и по сравнению с асусом тоже оставляет желать лучшего.

Господа сейчас тестирую 8700к в игрухах, кулер у него Deepcool Lucifer v2. Вобщем когда играл в сталкер ЗП настройки там офк  все на ультра пресете, разрешение QHD + был включен стрим через ОБС, настойка стрима соотв через процесссор, ну вот нагружался он всего на 20% но при этом температура была 60С, то есть я так понимаю если проц будет нагружен достаточно серьезно, то температура тоже поднимется довольно круто, и на разгон до 4.7-5 Ггц эта башня не подойдет?

З.Ы. на проц еще помимо вертшки на радиаторе, еще дует задняя вертушка тоже 140, а на выброс стоит 1 вертушка 140 над оперативкой, то есть воздух там через полчаса игры выбрасывается довольно нагретый уже. Обороты вертушек стоят на Хай через реобасс.

Как говорил наш препод по терверу: "отправить бы тебя в школу на второй срок".

Открываешь характеристики проца, смотришь в тепловой пакет, 95 ватт (это с учётом графики которую ты не используешь).

Открываешь характеристики куллера, 130 ватт в полном пассиве (без вертушки, но с циркуляцией воздуха в корпусе), 300 ватт с вертушкой на макс оборотах.

Что это значит?

Это значит, что ты хоть от камаза туда радиатор поставь, будет показывать 60 градусов.

Если не углубляться в физику а взять примеры из жизни, есть интеловский ёж - боксовый куллер, децельный такой, так вот он на макс оборотах вертушки способен рассеивать 105 ватт как пишут.

Из реальных эксперементов полностью нагруженный i7 8700к при температуре воздуха 23 градуса он удерживает температуру ядер до 93-95 - дельта температурная большая, может легко себе позволить. В серверных условиях (при 19 градусах) температура ядер не переваливает вроде как даже за 90.

105 ватт вроде как рассеивает при такой дельте 70 градусов и оборотах вертушки в районе 2100, так вот, этот же радиатор при дельте в 200 градусов и серверной вертушкой на 5к оборотов рассеивает 900!! ватт.

Проблема высоких температур кристала это его низкая прощадь контакта, плохая теплопроводность кремния (температура между ядрами которые находятся в монолитном кристале порой различается на 8 градусов, и это не глюк резистивного термодатчика, это так и есть), термоинтерфейс между кристаллом и крышкой, кривизна теплораспредилительной крышки и др.

Сейчас есть опыты фрезерования лишних слоёв кремния и выравнивания самого кристала - занимается один немецкий чел, результаты впечатлящие, скальпированием крышки и заменой термоинтерфейса или вообще использования без теплораспредилительной крышки уже никого не удивить, водоблоки например проектируют уже с толщиной медного основания как у фальги, а есть эксперементы с прямым контактом на крышку, теплоёмкость воды в 3000 раз выше чем у воздуха, за счёт этого можно преодолеть некоторые УЗКИЕ места системы охлаждения находящийся за крышкой, но вода это теплоноситель и её в итоге тоже надо чем-то охлаждать, воздухом.

Например моя 600 ваттная система за 3 часа работы поднимается температуру воздуха в комнате с 24 до 36 (при закрытом окне) , температура ГПУ при этом расчёт с 48 до, внезапно, 60.

P.S. что-то меня на ночь глядя понесло, в общем смотри результаты других людей, эксперементируй, вместо того чтобы гадать какая температура будет в полной нагрузке - бери линкс и проверяй какая действительно будет при полной нагрузке, потом проверь с минимальнымы оборотами и с максимальными. Я почти уверен что разница не составит и 5 градусов.

Интересно было-бы услышать ваше мнение, работяги, относительно Xiaomi gaming laptop   

 на заводе в лолец на максималках то а?

Конструктивные решения там хорошие, поэтому они не боятся засветить начинку, по железу компоненты подобраны довольно оптимально, с этих сторон всё хорошо.

Что там насчёт биоса, возможных проблем, насколько адекватные там SSD и HDD не знаю, смотри отзывы/обзоры.

гайз, щас в распоряжении только древняя машинка 4 гб оперативки 1 гб видео и процессор из той же серии, с таким конфигом есть ваще смысл бфа качать?

есть материнка asus prime b350-plus и корпус deepcool tesseract bf - не работает порт usb 3.0 на передней панели (мобильник заряжается, но данные не передаются), кто-нибудь сталкивался с чем-нибудь подобным?

я думаю что не особо)

очень похоже на то что мертвый провод наполовину((

до этого в корпусе стояла материнка b250m pro-vd и все usb нормально работали, поставил райзен - и все пошло по пизде   

А на задней панели при этом нормально работают?

да, на задней панели все usb 3.0 и 2.0 работают без проблем

Удивительно, но точно такая же проблема с usb 3 на передней панели, порт вроде работает (обычные флешки читаются нормально), но телефон только заряжается без доступа к файлам.

Мать другая msi b350m gaming pro, но корпус такой же deepcool tesseract bf, причем со старым корпусом zalman, такой проблемы не было.

Проверьте: работают ли в этом порте 2.0 устройства? клава, старые флешки и т.д.

Возможно трабла кроется в этом уродце:

Я надеюсь при его подключении вы не подключали USB (чёрный торчащий из синего) к юсб 2.0 разъёму на плате?

подключали   сейчас подключил только usb 3.0 без черного придатка - флешка открывается с обоих портов, но телефон все еще выпендривается, только заряд идет

Мне кажется проблема в этом проводе/переходнике, по идее он должен работать как 3.0 при подключении в 3.0, и как 2.0 при подключении в 2.0 - но я много отзывов видел что он работает только как 2.0, 3.0 устройства на нём не определяются.

Искать другой корпус чтобы проверить это проблемно, можно найт планку на заднюю панель такую:

В днс или у китайцев, у китайцев можно и прямой провод найти для передней панели, нужно фотку крепления посмотреть - вероятно его можно поменять.