какой-то хостинг картинок левый попался(

корпус:

https://market.yandex.ru/product--aerocool-extremengine-3t-black/997654

кулер на проце:

https://market.yandex.ru/product--zalman-cnps9500-at/1001622

БП стоит сверху.

Куллер если не чистил, сними и почисти или продуй сжатым воздухом между рёбер, у основания в такких куллерах она очень сильно скапливается, и это сильно влияет на его эфективность.

С блоком вверху вентилятор на передней панели лучше включить.

вопрос по прочистке между ребер: продул, но на пластинах там тонкий слой налета из пыли, который воздухом не сдуешь, помогает только механическая очистка (например, ножом, обернутым в салфетку). Но чистить механчески неудобно: щели узкие, толком нож не прижмешь - пластины гнутся.

Читал в интернете, что для очистки от такого налета кто-то кипятил кулер в растворе соды или лимонной кислоты (как, например, чайник от накипи очищают). Такой вариант допустим? или налет не так страшен?

И где это "у основания"? - где начинаются трубки (где крепится вентилятор) или у основания между пластинами?

У основания рёбер где они спрессованны, слишком сильно запариваться не стоит.

все-таки уточню, правильно ли я тебя понял:

#183

обведенное красным - это оно? основание ребер, где пластины максимально сближены?

если да, то там у меня на просвет щели есть, ничего не забито грязью, только сами поверхности трубок и пластин имеют налет, который остался после промывания в растворе соды (такое промывание вымыло кусковую пыль).

Да.

Вербер привет, кореш собирает ПК себе, прокомментируй эти 2 его сборки, что поменять и тд. за эти 2 примерные суммы.

https://technopoint.ru/custompc/configuration/409a2ee95e335a2e/

https://technopoint.ru/custompc/configuration/41a43b2119832775/

Та которая 91к (у меня открывался московский конфигуратор, так что может быть что-то крипо отображается или вообще нет в списке)

- плата под 7700к нужна на Z270, иначе нет смысла.

- Видюха с турбиной не вариант, добавлять на тот же гейминг х, палит джекстрим/геймрок, зотак АМП экстрим на крайняк.

- в воде смысла не вижу, под разгон хватит и обычной башни с 3-4 тепловыми трубками, как вариант даже куллер из второй сборки, желательно с pwm чтобы потише был.

- По памяти - я сторонник двух каналов - так что две планки минимум, 2х4 или 2х8.

- ХАрд самый дешманский на 500? Мб тогда проще вложиться в ССД на 500?

По более дешёвой сборке:

- НУ изначально её лучше вообще собрать на райзене, это будет либо дешевле, либо профитнее.

- Из дешёвых плат я рекомендую платы асрок с радиаторами на VRM, это неплохой вклад в надёжность платы.

- Если подбирать куллер под райзен нужно смотреть АМ4, если оставить как есть i5, ему хватит и ежа типо такого Arctic Cooling Alpine 11 GT Rev 2

- по памяти идея таже

- Тут хард внезапно большего объёма и более дорогой? лучше обойтись вд блю на терaбайт тогда, а эту тысячу вложить в БП скерху

- По БП, не знаю что там есть, но вариант 3-4к, Чифтек эко 600 или чифтек форсе, на крайняк Коугар СТХ550 или куллер мастер Б500, ну или из оемных ФСП 600 ПНР

Спасибо, он сборку он собирал просто на том сайте, то что мск открывается это да. Хард он на пофиг добавлял, ССД у него есть.

Народ а кастомное СВО на комп есть смысл в каких случаях ставить? Если планируется ставить SLi карты и потом их разгонять и соотв процессор тоже?

На любых видюхах даёт отличный температурный режим и следовательно разгон, проц в этом случае подключается за компанию в контур, если речь идёт про процы, имеет смысл на lga2011/66 ну и на амдешные потрошители.

Стоит понимать что вещь чисто хоббийная, поэтому по деньгам ну никак не выгодная, то есть по ценам:

- китайское нонейм говно ~15к минимум за контур с видюхой

- китайский барроу (то ещё говно) но пользовать уже можно - 20-23К

- словенские ЕК ~30-35к за фулл контур.

- германские и американские бренды, битс, аква компьютер, куланс, иксспс - 50+к

Соотвественное если речь идёт про трубы акриловые/медные, то там спец фитинги уже, поворотные фитинги, трубогиб и т.д. ещё тыщ 10 сверху

Контроллеры нормальные тоже дорогие.

Такой мой отзыв для жителей регионов, не сочтите за рекламу.

Получаю уже вторую железку с регарда доставкой сдэк, упаковано так что падение с 10 км высоты врят ли будет опасным, хотя так как услуга новая, возможно стараются ради отзывов типо моего, а потом как обычно бывает - будут заворачивать в пакет и не париться.

Для многих доставка с CU всё равно будет выгоднее.

Вижу выше человек 7700к берет, не лучше ли подождать 8700к кофе Лейк. Как я понимаю, стоить будет столько же, иначе не сможет быть конкурентом райзену. Или чего ожидать? Кстати, когда будет 20-ая серия gtx, есть догадки? 

Ну офф цена вроде +15-25 баксов, так что подождать конечно можно.

Про видюхам - предположительно Весна-лето, сначало флагманы, потом средний, к сентябрю лоу сегмент.

С такой скоростью развития процов я свой сендик поменяю похоже только из-за каких-то новых интерфейсов.

А куда так это силиконовые монстры торопятся? Своими руками создают конкуренцию своим же продуктам при том, что при таком таймлайне выпуска камней идти в магазин и покупать 6600 ноль смысла если уже есть 7700, которые через пару месяцев сменится 8700. Или я не в курсе или это глупость. 

Ну надо типо больше денег, а что делать чтобы повысить продажи, когда твои процы купили и так все кто хотели?

Обновлять модельный ряд, а тут вроде как и чипсет обновить можно, а там и сокет/LGA, какая разница одной ногой больше/меньше, всё равно 15% контактов не используется, а отличие уже есть, материночку менять надо, а до кучи можно ещё и дырочки под охлад передвинуть, чтобы поднять продажи пиленного алюминия.

Понятное дело что просто из-за новой цифры люди просто так не купят, поэтому нужно поднимать производительность, добавлять новые инструкции, кеш и ядра - затратно и расточительно, всегда успеется. А вот +100 мгц для превосходства и чутка наростить колво ядер интегрированой графики можно. И люди покупают.

В материнках пытаются добавлять новые интерфейсы, типо usb 3.1 и м.2 - при этом количество самих сата/usb/линий pci-e существенно сокращается из поколения в поколение.

У меня плата есть на H55 - нижний сегмент считай, на ней 12 usb и 10 sata, сейчас флагманы таким похвастаться не могут. Ну платы, хабы, рейд контроллеры тоже продавать надо.

А то вдруг чувак купит плату за 3 тысячи рублей, и как наподключает туда всего.

То что они на 8 поколении расщедрились двумя ядрами - заслуга Рязани.

Ну всё же прирост есть. У меня к примеру i5-3570k и допустим в том же пубг фпс упирается в проц, на 7й и вроде даже 6й линейке таких проблем нет. Не хочется конечно лишний раз деньги отдавать но по ходу прийдётся 8ю линейку брать для стабильного фпса в том же пубг и дестини2.

даже на 2600k такой проблемы нет :) 

8 потоков против 4-х, ну я даже не знаю!

Ну и почему даже? Разница всего в 1о поколение и 2600к насколько я помню очень хорошо гонится, свой 3570 летом я вообще гнать не могу (охлаждение нормальное) из-за комнатной температуры, поэтому в итоге просто сижу без разгона. Хотя сейчас температура упала, мб и есть смысл попробовать разогнать да глянуть.